
ヴァレオとCalyosは6月12日、高性能でスタンドアロン型のチップ冷却ソリューションの開発と工業化に向けた基本合意書(MoU)を締結したと発表した。
両社は、電動化やAIの進展で高まる熱管理の課題に対応するため、モビリティとデータセンターの両市場を対象にする。
新たなパッシブ先進二相冷却システムは、両社の専門知識を組み合わせることで、効率的でコンパクト、メンテナンスフリーで高い信頼性を備えたソリューションの実現を目指す。
ヴァレオと、電子設計自動化(EDA)ソフトウェアを手がける図研は、熱管理シミュレーション技術の向上に向け、協力を進めている。
この提携により、次世代の電動車両やAIサーバーにおける発熱問題の解決が期待され、両社は2025年以降の量産開始を視野に入れている。